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C7025材质金属镀金端子在PCB板焊锡过炉后表面产生异物分析是脂肪酸盐...
．板面镀层有颗粒杂质，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。2．板面附有油脂、杂质等杂物，亦或者是有硅油残留。3．板面有片状电不上锡，板面镀层有颗粒杂质。
小颗粒异物是锡珠，回流焊后线路板上的锡珠是线路板上的一个严重缺陷，很容易导致电器不良，短路等致命缺陷。回流焊接中锡珠形成的机理回流焊接中出现d的锡珠常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面和细间距引脚之间。
C7025是什么材质,化学成分
C7025化学成分如下图：C7025机械性能如下图：C7025又称铜镍硅合金，为含有镍和硅的铜合金，硅又称矽，此为高导电率及高弹性合金，不需热处理，具有良好之冲压成形性，不含金属铍，故具经济性及不含毒素。
C7025是铜镍合金，属于白铜类，具有冷加工性优、热成型好，冷热钎焊和气体保护弧焊优等特点。它主要用于制造需要良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和适度的导电性能的高强度零件，如触点弹簧、接插件、引线框架。
中文名称：NKC286铜合金，C7025 铜合金。NKC286 和 C7025 铜合金是日本牌号。品名：铜镍硅合金 。它是一种Cu-Ni-Si系列合金。它具有很强的时效强化性能，较高的导电性和较高的强度，是一种理想的引线框架材料。
C7025化学成分如图：C7025加入镁元素使得合金兼具优异的强度，导电度以及出色的折弯成形性与抗疲劳性能，使其在产业的应用越来越广， 逐渐堆高市场份额。
C7025是一种高可靠度且高性能的铜合金。特别的，C7025可以进行温度时效处理。其效果就像是再次压延，C7025使材料变的更有硬度及强度，同时又增加导电率及延伸率。
镍硅青铜C7025性能介绍
1、NKC286和C7025铜合金是日本牌号。品名：铜镍硅合金。它是一种Cu-Ni-Si系列合金。它具有很强的时效强化性能，较高的导电性和较高的强度，是一种理想的引线框架材料。
2、C70250铜镍合金 具有良好的高强、高导热性能，其强度和抗应力松弛能力与铍铜合金相比性能近似，可替代铍铜合 金，价格仅为铍铜合金一半左右。
3、C7025镍硅青铜主要特性：镍硅青铜具有良好的成形性和耐应力松弛性能，导电性适度，可用作触点弹簧、接插件和引线框架等。C7025镍硅青铜有良好的力学性能、抗蚀性和导电性。
